Filamento para Impressora 3D Bambu Lab PLA Silk+ 1.75 mm - Mint 1kg

O filamento Bambu PLA Silk+ combina uma aparência brilhante tipo seda com uma resistência mecânica superior, ideal para projetos que exigem tanto estilo quanto durabilidade. Seu acabamento liso e efeito cromado realçam cada modelo, enquanto sua excelente adesão entre camadas e facilidade de impressão o tornam perfeito para criadores exigentes. Disponível em uma ampla gama de cores vibrantes, é ideal para decorações, peças artísticas ou modelos chamativos.

Compatibilidade:

• Com sistema AMS e AMS lite.
• Impressoras: Compatível com bicos de aço endurecido ou aço inoxidável.
• Placas de construção: Cool Plate SuperTack, PEI liso e PEI texturizado.
• Bicos: Aço endurecido de 0.4 mm ou aço inoxidável de 0.2 mm e 0.4 mm (recomendado).
• Cola: Cola líquida ou em bastão da Bambu.

RFID: Parâmetros de impressão pré-configurados, lidos automaticamente pelo AMS para um processo rápido e eficiente.

Especificações técnicas:

Configuração de impressão recomendada:

• Secagem prévia: 55 °C durante 8 horas (em forno de secagem por jato de ar).
• Umidade durante impressão: < 20 % UR (recipiente selado com dessecante).
• Temperatura do bico: 210 - 240 °C.
• Temperatura da base (com cola): 35 - 45 °C.
• Velocidade de impressão: Até 250 mm/s.
• Recomendação adicional: Reduzir a velocidade da parede externa para 50 mm/s para maior brilho.

Propriedades físicas:

• Densidade: 1.27 g/cm³.
• Temperatura de amolecimento Vicat: 66 °C.
• Temperatura de deflexão térmica: 60 °C.
• Temperatura de fusão: 158 °C.
• Índice de fusão: 14.5 ± 1.2 g/10 min.

Propriedades mecânicas:

• Resistência à tração: 33 ± 4 MPa.
• Taxa de alongamento na ruptura: 2.8% ± 0.6%.
• Módulo de flexão: 2460 ± 150 MPa.
• Resistência à flexão: 75 ± 4 MPa.
• Resistência ao impacto: 18.5 ± 1.6 kJ/m².